湖北星辰技术国内首条3D先进封装量产线在武汉光谷通线

9 月 30 日，湖北星辰技术先进封装中试平台二期项目在武汉光谷正式通线，为国内首条 3D 先进封装量产线。一期、二期合计投资超 70 亿元，二期历时 11 个月建成，可同步承载 40 至 50 款芯片的中试与风险量产，以及 30 至 40 套国产半导体设备与材料的性能验证，并补齐 2.5D 中试能力，面向高性能 AI 算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。