Chips and Cheese（RSS）· Chester Lam·· 2026-08-24AI 评分30
Hot Chips 2026：三星与 HBM Base Die 的机会
Hot Chips 2026: Samsung and HBM Base Die Opportunities
AI 导读
三星在 Hot Chips 2026 上介绍了 HBM Base Die 的三阶段演进方案，HBM4 与 HBM4E 的 base die 已改用 4nm 逻辑工艺以抑制功耗上升。
来源：Chips and Cheese（RSS） · chipsandcheese.com