Chips and Cheese（RSS）· Chester Lam·· 2026-08-25AI 评分42
Hot Chips 2026：Intel Wildcat Lake 如何为低成本移动平台做取舍
Hot Chips 2026: Intel’s Wildcat Lake
AI 导读
Intel 在 Hot Chips 2026 介绍了 Wildcat Lake（Core Series 3），面向低成本移动平台，采用 MCP 封装而非先进封装，并改用独立平台以降低整体 BOM 成本。
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