SemiAnalysis 拆解 Intel Panther Lake：18A 的 PowerVia、RibbonFET 与 Foveros-S 实现

SemiAnalysis 拆解 Intel Panther Lake，解析 Intel 18A 首个商用背面供电（PowerVia）、RibbonFET 四层纳米片和 Foveros-S 封装。实测显示 18A 计算逻辑密度与 TSMC N3E GPU 逻辑相近，但不及 N3P、N2 和 Samsung SF2 的峰值密度；NPU 5 面积缩小 36.9%，GPU 高端版本仍用 TSMC N3E。