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AMD Ryzen Z3 掌机芯片规格曝光
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AI 综述
2026 年 10 月 2 日，IT之家援引爆料称，AMD 下一代掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米的 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所用的 FP8 封装。该系列基于 Medusa Point 架构，CPU 由 4 个 Zen 6 核心加 2 个 Zen 5 LP 核心组成，共 6 核 12 线程；GPU 配备 12 个 RDNA4m 计算单元，高于标准方案的 8 CU。目前该事件仅有这一条爆料报道，尚无官方确认或其他来源的进一步信息。
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最新进展10月2日 10:30
爆料称 Ryzen Z3 采用 FF6 封装，6 核 CPU 加 12 个 RDNA4m 计算单元。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月2日
- IT之家AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元
AMD 下一代掌机芯片 Ryzen Z3 系列据爆料将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 的 FP8 封装。该系列基于 Medusa Point 架构，CPU 为 4 个 Zen 6 加 2 个 Zen 5 LP 核心共 6 核 12 线程，GPU 配备 12 个 RDNA4m 计算单元，高于标准方案的 8 CU。
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