智原科技获美国客户云端AI芯片开案

智原科技在2026年第三季度财报中宣布，获得一家美国客户的重要开案，为其设计一款面向云端的AI芯片。该项目基于三星2nm制程和3D堆叠DRAM，设计制程、复杂度、NRE金额和先进封装均创下公司纪录。 智原科技是一家芯片IP与设计服务企业。报道未披露客户名称、NRE具体金额及项目时间表。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。