NVIDIA与Cisco公布USFP可插拔光模块计划
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NVIDIA与Cisco公布USFP可插拔光模块计划
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AI 综述
NVIDIA与Cisco宣布推出USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）高密度可插拔光模块方案，称其为首款支持400Gb/s-per-lane电信号的模块，可实现最高12.8Tb/s容量。 两家公司称正与TE Connectivity、Amphenol合作围绕USFP构建多源硬件生态，并计划通过一个即将启动的社区主导多源项目制定开放行业规范，面向下一代AI工厂。上述容量与速率均为NVIDIA与Cisco的宣布内容。
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最新进展10月12日 23:00
NVIDIA 与 Cisco 推出 USFP 可插拔光模块新形态，面向下一代 AI 工厂报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- NVIDIA：NewsroomNVIDIA 与 Cisco 推出 USFP 可插拔光模块新形态，面向下一代 AI 工厂
NVIDIA 与 Cisco 公布 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）方案，这是首款支持 400Gb/s-per-lane 电信号的模块，可实现最高 12.8Tb/s 容量。
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