南亚科技将在屏东科学园区设3D晶圆封测厂
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南亚科技将在屏东科学园区设3D晶圆封测厂
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南亚科技本月1日宣布，将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，导入TSV、晶圆堆叠等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力。 该后端工厂瞄准“类HBM”内存解决方案，以满足AI应用带动的高性能、高带宽内存需求，有望拿下各类AI芯片订单。
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最新进展10月5日 10:12
南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂报道时间线
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10月5日
- IT之家南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂
南亚科技（Nanya Technology）本月 1 日宣布在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂，导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力。该后端工厂瞄准“类 HBM”内存解决方案，以满足 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求，有望拿下各类 AI 芯片订单。
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