英伟达测试无玻纤HC覆铜板用于Rubin Ultra

郭明錤供应链调查显示，英伟达已开始测试以碳氢树脂为主的无玻纤HC覆铜板（CCL），替代此前测试的无玻纤PTFE CCL，搭配无玻纤HC PP，目标是验证该材料组合能否满足预计2H27量产的Rubin Ultra NVL576交换机托盘PCB要求。

摘自 郭明錤 Ming-Chi Kuo

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。