日月光推出3D垂直整合PowerSiP封装方案

日月光半导体（ASE）宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，将电压调节模块（VRM）垂直整合，称可降低超过半数的寄生布线损耗。 该方案面向功耗突破 1000W、需在 1V 以下传输超 1000A 峰值电流的 AI SoC，通过双面连接电容、4:1 高纵横比铜柱等技术，解决在 PCB 背面配置 VRM 时的密度与厚度限制。上述效果与性能指标为日月光方面的说法。

AI 根据报道生成 · 50 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。