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韩国工程师指控特斯拉施压三星压低AI芯片报价

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AI 综述

一名韩国半导体工程师指控,特斯拉在与三星的芯片代工协议中索要敏感制造工艺信息和审计权限,并要求压低报价;其 Terafab 项目还从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。 争议涉及已在泰勒工厂试生产的特斯拉 AI5 芯片,该芯片目标 2027 年量产,算力 2000 至 2500 TOPS。马斯克称其性能约为同级英伟达芯片的三倍、成本仅十分之一,但这一说法未经第三方独立验证。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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10月18日
  1. IT之家
    韩国工程师指控特斯拉施压三星压低 AI 芯片报价并挖角人才

    一名韩国半导体工程师指控特斯拉在与三星的芯片代工协议中索要敏感制造工艺信息、审计权限并压低报价,其 Terafab 项目还从三星得州泰勒工厂挖走大量员工,特斯拉与三星均未证实或否认。争议涉及已在泰勒工厂试生产的特斯拉 AI5 芯片,该芯片目标 2027 年量产,算力 2000 至 2500 TOPS,马斯克称其性能约为同级英伟达芯片的三倍、成本仅十分之一,但未经第三方独立验证。

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