SEMICON Taiwan 首展铜/金刚石复合封装材料
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SEMICON Taiwan 首展铜/金刚石复合封装材料
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AI 综述
SemiAnalysis 称，铜在先进封装中正逼近性能极限，SEMICON Taiwan 上首次展出的铜/金刚石复合材料导热率约 800 W/m·K，高于纯铜的约 400 W/m·K。按其说法，该材料可加快散热并减少局部热点。上述性能与效果均为 SemiAnalysis 的说法，报道未提供进一步验证信息。
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最新进展10月12日 03:01
SemiAnalysis：铜在先进封装中逼近极限，Cu/金刚石复合材料登场报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- SemiAnalysisSemiAnalysis：铜在先进封装中逼近极限，Cu/金刚石复合材料登场
SemiAnalysis 指出铜在先进封装中正逼近性能极限，Semicon Taiwan 上首次亮相的 Cu/金刚石复合材料导热率达约 800 W/m·K，远高于纯铜的约 400 W/m·K，可加快散热并减少局部热点。
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