高通第一代HBC完成硬件验证，AI250明年出样

高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力和近存计算能力。该架构将以LPDDR替代HBM，用于AI250加速器，提供133 TB/s有效内存带宽，高通称这一数字是采用LPDDR5X的AI200的18倍。 高通称，此次验证使用的早期两层DRAM堆叠样品每瓦带宽超过HBM4的5倍，但尚未达到此前公布的6倍目标；正式产品预计采用四层堆叠设计。搭载该架构的AI250加速器计划于2027年上半年出样。

AI 根据报道生成 · 56 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。