新芯航途发布X7 Ultra大模型芯片

XHEART 新芯航途在发布会上披露，X7 系列芯片量产 8 个月累计出货超过 20 万颗，已搭载 10 款量产车型，并获得超过 40 款车型订单。基于双 X7 的 L3 / L4 计算平台已获得多个车型项目定点，推动大模型芯片从辅助驾驶向更高等级自动驾驶拓展。

新芯航途发布专为大模型设计的 X7 Ultra 芯片，支持可部署模型参数量提升 10 倍，NPU 计算利用率达 98.7%。相比行业旗舰产品，其内存带宽消耗下降 80%、能效提升 100%，并中国首发量产 Armv9 车规级 CPU，性能提升 20%、能效提升 10%。

新芯航途在发布会上亮出 X7 Ultra 大模型芯片，具备 700 TOPS 大模型算力，量产模型实测 99.99% 对齐。CEO 李宗霖称公司走“大模型定义芯片”路线，从真实应用中的模型需求倒推芯片架构，为未来模型演进预留空间。