Amkor在光州奠基扩建先进封装项目

Amkor（安靠）在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式，投资规模达3万亿韩元（约合149.79亿元人民币），计划创造3,000个就业岗位，面向AI／HPC芯片的先进封装需求。 项目预计2027年下半年建成首批2座厂房、2028年上半年建成另2座，此后开始批量生产。Amkor去年底还开始在韩国仁川建设一家先进测试工厂。

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