苹果A20标准版芯片焊点图曝光

2026年10月1日，IT之家报道称苹果A20标准版芯片焊点图曝光，该芯片预计明年搭载于iPhone 18标准版。报道显示，其采用台积电N2工艺，裸Die面积约70–80mm²，沿用传统PoP封装；推测GPU为5核并受限频，CPU为2大核+4小核，SLC或从A19的12MB增至16MB，NPU为双16核。目前该事件仅有这一篇报道，尚无后续进展，芯片规格仍属基于焊点图的推测。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。