芯网动力全球计算大会首展三大产品体系

芯网动力在2026全球计算大会上首次展示sNIC智能网卡、DPU和IO-IP/Die三大产品体系，称其覆盖“云—边—端”智能互联。 公司同时展出算网协同超智互联、可信AI Scale Infra、边缘异构超节点互联和AI终端网络四大场景解决方案，称围绕Token高效供给探索AI Factory底层互联技术。 上述产品与方案均为展出内容，报道未披露其量产、商用或性能验证情况。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。