DAIST：AI加速3D-IC热仿真求解器

Yixing Li 等作者提交论文，提出 DAIST——一种可组合的 3D-IC 热仿真迭代求解器。它把全局封装热仿真拆成块级子域问题，用神经算子替换子域求解器，再通过界面温度与热流的迭代交换把各子域耦合起来。 在多芯粒系统和先进封装系统上，DAIST 相比传统 FEM 求解器最高加速 178 倍，平均温度误差分别为 0.068% 和 0.323%。论文称，块级神经算子可直接复用于未见过的封装组合而无需重新训练，迭代预算也可调节，以在精度与运行时间之间权衡。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。