台积电据悉再上调CoWoS封装价 最高20%
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台积电据悉再上调CoWoS封装价 最高20%
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AI 综述
台积电据报正准备再次上调 CoWoS 先进封装价格，涨幅最高 20%。此次涨价的原因是 AI 封装需求超出供给；CoWoS 把 AI 处理器与高带宽内存封装在同一基板上，需求已从 GPU 扩展到服务器 CPU 和定制 ASIC。代工厂和封装商预期涨幅在 10% 到 20% 之间。上述涨幅及原因是报道援引的消息，台积电尚未确认。
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最新进展10月27日 07:35
TSMC 据报拟将 CoWoS 先进封装价格再上调最高 20%报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- Rohan PaulTSMC 据报拟将 CoWoS 先进封装价格再上调最高 20%
TSMC 据报正准备将 CoWoS 先进封装价格再上调最高 20%，因 AI 封装需求超出供给。CoWoS 将 AI 处理器与高带宽内存封装在同一基板上，需求已从 GPU 扩散到服务器 CPU 和定制 ASIC，代工厂和封装商预期 10% 到 20% 的涨幅。
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