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奇瑞首秀紫微芯片三大系列

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AI 综述

在2026奇瑞全球创新大会上,奇瑞首次展示紫微芯片,分为C系列中央计算、S系列车规级碳化硅、M系列车规级控制三大系列,采用五大封装。奇瑞公布的具体参数包括:C100双CPU算力1000KDMIPS、双NPU算力2400TOPS、内存带宽600GB/s,面向100B物理世界模型;S1500支持1500V电压、模块出流1450A。 奇瑞同时宣布,8英寸晶圆已进入量产阶段,成本可降低超30%。

AI 根据报道生成 · 14 小时前更新

报道时间线

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10月20日
  1. IT之家
    奇瑞紫微芯片首秀:C/S/M 三大系列、五大封装,8 英寸晶圆进入量产

    奇瑞在 2026 全球创新大会上首次展示紫微芯片,包含 C 系列中央计算、S 系列车规级碳化硅、M 系列车规级控制三大系列。紫微 C100 双 CPU 算力达 1000KDMIPS、双 NPU 达 2400TOPS、内存带宽 600GB/s,面向 100B 物理世界模型;紫微 S1500 支持 1500V 电压、模块出流 1450A。

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