AMD 出样航天级 Versal AI Core 自适应 SoC

2026年10月3日，IT之家报道，AMD 已向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。该芯片采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器，旨在减轻太空环境中的热应力与机械应力。AMD 正按美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证对其进行测试，该器件满足 15 年太空任务要求。目前进展停留在早期样品交付与认证测试阶段，报道未提及客户名称、具体交付数量或认证完成时间。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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