Synopsys 谈芯片设计的物理学：从 3DIC 到热管理

Synopsys 的 Ravi Subramanian 在 DAC 2026 音频访谈中讨论了芯片设计中的物理学与 EDA 工具，重点谈及 3DIC 与热管理。他指出典型移动 SoC 约 2 到 25 亿门，而典型汽车 ECU 芯片约 70 亿门，功耗已直接影响到电动车续航。随着芯片变大，机械应力等原本的二三阶效应正变成一阶效应，签核需同时考虑机械与电学性能。