NVIDIA 联合 Amkor、IBIDEN 等供应链伙伴扩大 AI 基础设施制造产能

新增产能协议与制造设施，以支持规模增长并增强供应链韧性

新闻摘要：

• 与IBIDEN、三星电机及欣兴电子达成的基板协议，合计将在未来三年内推动产能增长2.5倍。
• Amkor计划到2028年底将其先进封装产能提高300%以上。
• KYEC将在美国建设新设施，并获得NVIDIA提供的11亿美元产能预留预付款支持。
• SPIL的目标是到2027年中期将其用于共封装光学器件的光引擎产能提高15倍，并计划到2028年底再翻一番。

GTC柏林——NVIDIA今日宣布与一组供应链合作伙伴共同制定计划，扩大全球制造产能，以满足其加速计算和全栈AI工厂平台日益增长的需求。

NVIDIA与Amkor Technology、IBIDEN、京元电子（KYEC）、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子合作，帮助新老供应商扩大基板、先进封装、测试和光引擎等关键制造能力，增强NVIDIA全球供应链的韧性和冗余度。

“我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设之中。需求非同寻常。产能是制约因素，”NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示。“我们的供应链合作伙伴是世界上最优秀的制造商。我很感激他们在全球范围内扩大产能，以扩大生产规模，帮助我们交付推动这场新工业革命的AI超级计算系统。”

扩大基板产能以支持规模增长
NVIDIA计划在未来三年内将其产品的基板产能提高2.5倍。以下协议将助力这一产能扩张，更多协议正在推进中。

根据IBIDEN今年早些时候签署并宣布的协议，NVIDIA将提供数十亿美元的产能预留预付款，以支持IBIDEN位于日本的大野工厂。此次扩建的目标是使该工厂产能达到当前水平的3倍，预计新增产能将于2028年第一季度开始爬坡。

三星电机正在加入NVIDIA的基板供应链，从其位于韩国的现有运营中带来即时产能。此次合作还将支持韩国世宗和釜山的设施升级和新工厂建设。到2028年，分配给NVIDIA的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的很大一部分。

NVIDIA正通过产能预留协议支持欣兴电子在台湾的KF基板制造扩张。此次扩建预计将于2027年第二季度开始增加产能，并在2028年中期达到满产。

为下一代平台扩大先进封装规模
NVIDIA和Amkor计划扩大韩国的先进封装产能，目标是到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上。计划中的产能扩张，加上Amkor在韩国开发新制造设施，将支持NVIDIA当前及下一代平台更高的产量。

扩大半导体测试规模，强化美国制造业
NVIDIA 预计其半导体测试总产能将在 2026 日历年至 2027 年间翻倍，这得益于美国、台湾和新加坡的产能建设。

NVIDIA 向 KYEC 支付的 11 亿美元产能预留预付款将支持美国新的测试设施和设备，目标是在 2027 年 4 月实现大规模量产。

在新加坡，扩建后的测试业务预计将于 2027 年 2 月开始大规模量产。

打造共封装光学基础设施
NVIDIA 与 SPIL 计划在台湾扩大共封装光学所用光引擎的制造产能，以支持大规模计算基础设施日益增长的连接需求。此次扩建的目标是到 2027 年中期实现 15 倍增长，并计划到 2028 年底再翻一番。