高通否认第六代骁龙 8 芯片存在散热问题

IT之家 10 月 19 日消息，近日有韩媒报道称，三星正与高通合作解决第六代骁龙 8 超级至尊版芯片发热问题。该报道还指出，如果这些问题无法解决，Galaxy S27 Ultra 手机可能会独家搭载 Exynos 芯片，而不是使用骁龙方案。但高通方面很快表示，这些传闻并不属实。

如今，高通首席营销官唐 · 麦奎尔（IT之家注：Don McGuire）在 X 平台表示，第六代骁龙 8 芯片不存在系统性散热问题。目前尚不清楚他指的是第六代骁龙 8 至尊版，还是至尊版和超级至尊版两种芯片。

这名 CMO 还指出，OEM 厂商推出产品时会持续调整平台，致力于平衡性能与能耗，以针对不同使用场景优化产品的价值定位。高通会与厂商携手合作，为用户带来最佳体验。