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高通否认第六代骁龙8芯片存散热问题

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AI 综述

针对韩媒关于三星与高通合作解决第六代骁龙 8 超级至尊版发热问题的报道,高通 CMO 唐·麦奎尔在 X 平台回应称,该芯片不存在系统性散热问题。 麦奎尔同时表示,OEM 厂商推出产品时会持续调整平台,以平衡性能与能耗,高通将与厂商合作优化用户体验。

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10月19日
  1. IT之家
    高通否认第六代骁龙 8 芯片存在散热问题

    针对韩媒关于三星与高通合作解决第六代骁龙 8 超级至尊版发热问题的报道,高通 CMO 唐·麦奎尔在 X 平台回应称,第六代骁龙 8 芯片不存在系统性散热问题。他同时表示,OEM 厂商推出产品时会持续调整平台,平衡性能与能耗,高通将与厂商合作优化用户体验。

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