高通否认第六代骁龙8芯片存散热问题
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高通否认第六代骁龙8芯片存散热问题
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针对韩媒关于三星与高通合作解决第六代骁龙 8 超级至尊版发热问题的报道,高通 CMO 唐·麦奎尔在 X 平台回应称,该芯片不存在系统性散热问题。 麦奎尔同时表示,OEM 厂商推出产品时会持续调整平台,以平衡性能与能耗,高通将与厂商合作优化用户体验。
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最新进展10月19日 16:37
高通否认第六代骁龙 8 芯片存在散热问题报道时间线
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10月19日
- IT之家高通否认第六代骁龙 8 芯片存在散热问题
针对韩媒关于三星与高通合作解决第六代骁龙 8 超级至尊版发热问题的报道,高通 CMO 唐·麦奎尔在 X 平台回应称,第六代骁龙 8 芯片不存在系统性散热问题。他同时表示,OEM 厂商推出产品时会持续调整平台,平衡性能与能耗,高通将与厂商合作优化用户体验。
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- 可比范围当前
- 17
- 可比范围峰值
- 1810月19日 17:00
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- –
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