英伟达称AI加速芯片工厂仿真，最高提速35倍

英伟达发文称，AI正推动晶圆厂进入“AI定义工厂”阶段，通过加速仿真、学习型物理模型、AI智能体和数字孪生加快芯片制造决策。 英伟达称，应用材料ACE+平台借助PhysicsNeMo实现最高35倍形貌仿真加速；西门子Calibre集成cuLitho后，关键仿真负载最高提速17倍，工程师决策时间从数天缩短至数分钟。上述提速数据均出自英伟达文章，为其单方说法。

AI 根据报道生成 · 58 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。