三星拟在泰勒二厂为AMD生产HBM基础裸片

韩媒《每日经济》报道称，三星电子晶圆代工业务计划在美国得州泰勒集群第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。该厂本月动工，预计2030年投运；首座晶圆厂则将在2026年内投运。 业内人士认为，这些基础裸片也可能用于博通为客户打造的AI ASIC。

AI 根据报道生成 · 29 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。