Cerebras CEO 谈 AI 芯片三大供应链瓶颈

2026年10月4日，Cerebras 联合创始人兼 CEO Andrew Feldman 在 X 平台发文指出，AI 加速器行业普遍面临三大供应链瓶颈：HBM 内存、CoWoS 封装产能和台积电 3nm 制造。Feldman 表示，Cerebras 凭借架构选择基本绕开这三者——不依赖 HBM 和 CoWoS，当前芯片采用 5nm 而非 3nm 工艺。在内存、先进封装和前沿制程产能直接制约出货的行业环境下，这使其供应格局与主流 GPU 系统显著不同。目前该事件仅有这一篇报道，尚无后续进展。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。